电子封装技术专业全国大学排名榜单(最新排行榜)

全国开设电子封装技术专业的全国大学有北京理工大学、哈尔滨工业大学、江苏科技大学、南昌航空大学、华中科技大学、桂林电子科技大学、西安电子科技大学、上海工程技术大学、厦门理工学院等，具体2022年最新排行榜见下表。

序号	学校名称	专业名称（类）	包含专业	专业方向
1	北京理工大学	电子封装技术
2	哈尔滨工业大学	工科试验班	机械设计制造及其自动化、机械电子工程、飞行器制造工程、机器人工程、工业工程、材料科学与工程、材料物理、材料成型及控制工程、焊接技术与工程、智能材料与结构、电子封装技术、能源与动力工程、新能源科学与工程、储能科学与工程、飞行器动力工程、测控技术与仪器、精密仪器、智能感知工程	智能装备与先进材料
3	江苏科技大学	电子封装技术
4	南昌航空大学	电子封装技术
5	华中科技大学	电子封装技术
6	桂林电子科技大学	机械类	机械设计制造及其自动化、机械电子工程、电子封装技术、车辆工程
7	西安电子科技大学	自动化类	机械设计制造及其自动化、工业设计、电子封装技术、电气工程及其自动化、自动化、测控技术与仪器、机器人工程
8	上海工程技术大学	电子封装技术
9	厦门理工学院	电子封装技术
10	上海电机学院	电子封装技术
11	哈尔滨工业大学(威海)	材料类	材料科学与工程、智能材料与结构、材料成型及控制工程、焊接技术与工程、电子封装技术

电子封装技术专业介绍和学习课程

电子封装技术主要研究封装材料、封装结构、封装工艺、互连技术、封装布线设计等方面的基本知识和技能，涉及元器件封装、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、电子组装技术等，进行电子封装产品的设计、与集成电路的连接等。例如：电脑主机外壳的设计制造、电视机外壳安装与固定等。 

学习课程：《电子工艺材料》、《微连接技术与原理》、《电子封装可靠性理论与工程》、《电子制造技术基础》、《电子组装技术》、《半导体工艺基础》、《先进基板技术》、《MEMS和微系统封装基础》、《表面组装技术》、《电子器件与组件结构设计》、《光电子器件与封装技术》

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