电子封装技术专业全国大学排名榜单(最新排行榜)

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全国开设电子封装技术专业的全国大学有北京理工大学、哈尔滨工业大学、江苏科技大学、南昌航空大学、华中科技大学、桂林电子科技大学、西安电子科技大学、上海工程技术大学、厦门理工学院等,具体2022年最新排行榜见下表。

电子封装技术专业全国大学排名榜单(最新排行榜)

序号学校名称专业名称(类)包含专业专业方向
1北京理工大学电子封装技术

2哈尔滨工业大学工科试验班机械设计制造及其自动化、机械电子工程、飞行器制造工程、机器人工程、工业工程、材料科学与工程、材料物理、材料成型及控制工程、焊接技术与工程、智能材料与结构、电子封装技术、能源与动力工程、新能源科学与工程、储能科学与工程、飞行器动力工程、测控技术与仪器、精密仪器、智能感知工程智能装备与先进材料
3江苏科技大学电子封装技术

4南昌航空大学电子封装技术

5华中科技大学电子封装技术

6桂林电子科技大学机械类机械设计制造及其自动化、机械电子工程、电子封装技术、车辆工程
7西安电子科技大学自动化类机械设计制造及其自动化、工业设计、电子封装技术、电气工程及其自动化、自动化、测控技术与仪器、机器人工程
8上海工程技术大学电子封装技术

9厦门理工学院电子封装技术

10上海电机学院电子封装技术

11哈尔滨工业大学(威海)材料类材料科学与工程、智能材料与结构、材料成型及控制工程、焊接技术与工程、电子封装技术

电子封装技术专业介绍和学习课程

电子封装技术主要研究封装材料、封装结构、封装工艺、互连技术、封装布线设计等方面的基本知识和技能,涉及元器件封装、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、电子组装技术等,进行电子封装产品的设计、与集成电路的连接等。例如:电脑主机外壳的设计制造、电视机外壳安装与固定等。 

学习课程:《电子工艺材料》、《微连接技术与原理》、《电子封装可靠性理论与工程》、《电子制造技术基础》、《电子组装技术》、《半导体工艺基础》、《先进基板技术》、《MEMS和微系统封装基础》、《表面组装技术》、《电子器件与组件结构设计》、《光电子器件与封装技术》

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