电子封装技术专业全国大学排名一览表最新

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电子封装技术专业全国大学排名如下:

西安电子科技大学位列2024中国大学电子封装技术专业排名(研究型)首位

在最新校友会2024中国大学电子封装技术专业排名(研究型)中,西安电子科技大学(5★,A++)办学实力最强,最具竞争力,办学水平最高,位列校友会2024中国大学电子封装技术专业排名(研究型)首位。桂林电子科技大学(4★,A+)位列第2。华中科技大学(4★,A+)位列第3。

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厦门理工学院夺得2024中国大学电子封装技术专业排名(应用型)第一

在最新校友会2024中国大学电子封装技术专业排名(应用型)中,厦门理工学院(5★,A++)最具综合竞争力,荣登校友会2024中国大学电子封装技术专业排名(应用型)首位。上海电机学院(4★,A+)位列第2。江苏科技大学苏州理工学院(3★,A+)位列第3。 

校友会2024中国大学电子封装技术专业排名(研究型)

档次全国排名学校名称星级办学层次
A++1西安电子科技大学5★中国一流专业
A+2桂林电子科技大学4★中国高水平专业
A+3华中科技大学4★中国高水平专业
A4北京理工大学3★中国区域一流专业
A4哈尔滨工业大学3★中国区域一流专业
A4南昌航空大学3★中国区域一流专业
A4上海工程技术大学3★中国区域一流专业

校友会2024中国大学电子封装技术专业排名(应用型)

档次全国排名学校名称星级办学层次
A++1厦门理工学院5★中国一流应用型专业
A+2上海电机学院4★中国高水平应用型专业
A+3江苏科技大学苏州理工学院3★中国区域一流应用型专业

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